| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 20781 | 기판 유전율 문의 드립니다. | 김덕기 | 2022.07.22 |
| 20780 | 답변기판 유전율 문의 드립니다. | 한샘디지텍 | 2022.07.22 |
| 20779 | 설계 주의사항 사진 문의 | 문의 드립니다. | 2022.07.22 |
| 20778 | 답변설계 주의사항 사진 문의 | 한샘디지텍 | 2022.07.22 |
| 20777 | 인증서 요청 | 박정석 | 2022.07.21 |
| 20776 | 답변인증서 요청 | 한샘디지텍 | 2022.07.22 |
| 20775 | Bonding pad design rule | 김영인 | 2022.07.21 |
| 20774 | 답변Bonding pad design rule | 한샘디지텍 | 2022.07.22 |
| 20773 | 4층 Stack up 자료 요청 | 민병용 | 2022.07.21 |
| 20772 | 답변4층 Stack up 자료 요청 | 한샘디지텍 | 2022.07.21 |