NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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19460 | 답변PCB 제작 관련 문의 건 | 한샘디지텍 | 2021.11.16 |
19459 | Build up 작업 사양 문의 | 정혜원 | 2021.11.15 |
19458 | 답변Build up 작업 사양 문의 (추가 데이터 요청) | 정혜원 | 2021.11.16 |
19457 | 답변Build up 작업 사양 문의 (추가 데이터 요청) | 한샘디지텍 | 2021.11.16 |
19456 | 거래명세서 요청서 | 배사임 | 2021.11.15 |
19455 | 답변거래명세서 요청서 | 영업부 | 2021.11.16 |
19454 | 세금계산서 요청 | 유정석 | 2021.11.15 |
19453 | 답변세금계산서 요청 | 영업부 | 2021.11.16 |
19452 | PCB SILK 두께 및 원판 두께에 따른 VIA-PAD | 김보영 | 2021.11.15 |
19451 | 답변PCB SILK 두께 및 원판 두께에 따른 VIA-PAD | 한샘디지텍 | 2021.11.15 |