| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 18517 | 답변PCB 성질 문의드립니다. | 한샘디지텍 | 2021.06.03 |
| 18516 | Oval Pad 관련 | 이병도 | 2021.06.02 |
| 18515 | 답변Oval Pad 관련 | 한샘디지텍 | 2021.06.02 |
| 18514 | FPCB 단면(1layer) 문의 건 | 김도현 | 2021.06.01 |
| 18513 | 답변FPCB 단면(1layer) 문의 건 | 주문관리팀 | 2021.06.01 |
| 18512 | 4층 임피던스 스택구조 문의드립니다. | 김종현 | 2021.06.01 |
| 18511 | 답변4층 임피던스 스택구조 문의드립니다. | 한샘디지텍 | 2021.06.01 |
| 18510 | 적층, 임피던스 사양 문의 | 김수현 | 2021.06.01 |
| 18509 | 답변적층, 임피던스 사양 문의 | 한샘디지텍 | 2021.06.01 |
| 18508 | 거래명세서 재발급 요청드립니다. | 최승호 | 2021.05.31 |