NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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18122 | 임피던스 매칭 및 loss 정보 문의 | 윤동현 | 2021.03.19 |
18121 | 답변임피던스 매칭 및 loss 정보 문의 | 한샘디지텍 | 2021.03.19 |
18120 | 90옴 임피던스 적용을 위한 패턴 두께 및 간격 정보 확인 요청드립니다. | SHIN | 2021.03.19 |
18119 | 답변90옴 임피던스 적용을 위한 패턴 두께 및 간격 정보 확인 요청드립니다. | 한샘디지텍 | 2021.03.19 |
18118 | Hole Plugging 검사공정 | 최동원 | 2021.03.19 |
18117 | 답변Hole Plugging 검사공정 | 한샘디지텍 | 2021.03.19 |
18116 | PCB 공정 문의 | 고낙영 | 2021.03.18 |
18115 | 답변PCB 공정 문의 | 한샘디지텍 | 2021.03.18 |
18114 | 0.1T 기판 공정관련하여 문의드립니다. | 장수호 | 2021.03.18 |
18113 | 답변0.1T 기판 공정관련하여 문의드립니다. | 한샘디지텍 | 2021.03.18 |