| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 17689 | 답변6층 기판 임피던스 컨트롤 자료문의 | 한샘디지텍 | 2020.12.22 |
| 17688 | 수량 변경 건 | 미래 엔지니어링 | 2020.12.21 |
| 17687 | 답변수량 변경 건 | 주문관리팀 | 2020.12.21 |
| 17686 | UL 인증서 부탁드립니다. | 차 봉 규 | 2020.12.21 |
| 17685 | 답변UL 인증서 부탁드립니다. | 한샘디지텍 | 2020.12.21 |
| 17684 | 0.64 BGA 패키지 디자인 비아 및 선폭 문의드립니다. | 유재형 | 2020.12.21 |
| 17683 | 답변0.64 BGA 패키지 디자인 비아 및 선폭 문의드립니다. | 한샘디지텍 | 2020.12.21 |
| 17682 | VIA 사양 문의드립니다. | 임세훈 | 2020.12.20 |
| 17681 | 답변VIA 사양 문의드립니다. | 한샘디지텍 | 2020.12.21 |
| 17680 | 배송지변경요청드립니다. | 정유미 | 2020.12.18 |