| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 17029 | Cu 에칭 공정 외주 여부 문의 | 박성근 | 2020.08.27 |
| 17028 | 답변Cu 에칭 공정 외주 여부 문의 | 영업부 | 2020.08.27 |
| 17027 | 답변Cu 에칭 공정 외주 여부 문의 | 영업부 | 2020.08.27 |
| 17026 | 답변Cu 에칭 공정 외주 여부 문의 | 영업부 | 2020.08.27 |
| 17025 | 메탈마스크 파일을 아래 이메일로 보내주세요. #2 | 박상철 | 2020.08.27 |
| 17024 | 답변메탈마스크 파일을 아래 이메일로 보내주세요. #2 | 영업부 | 2020.08.27 |
| 17023 | 메탈마스크를 메일로 보내주세요. | 박상철 | 2020.08.27 |
| 17022 | 답변메탈마스크를 메일로 보내주세요. | 영업부 | 2020.08.27 |
| 17021 | 3.2T PCB 제작 시 VIA 사양 문의 | NiteJun | 2020.08.26 |
| 17020 | 답변3.2T PCB 제작 시 VIA 사양 문의 | 한샘디지텍 | 2020.08.26 |