| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 16969 | 답변6 layer PCB 빌드업 관련 문의 | 한샘디지텍 | 2020.08.14 |
| 16968 | 답변6 layer PCB 빌드업 관련 문의 | 김재완 | 2020.08.14 |
| 16967 | 답변6 layer PCB 빌드업 관련 문의 | 한샘디지텍 | 2020.08.14 |
| 16966 | 0.65pitch BGA 사용 | 정봉조 | 2020.08.14 |
| 16965 | 답변0.65pitch BGA 사용 | 한샘디지텍 | 2020.08.14 |
| 16964 | 빌드업 PCB 제작 문의 | 권태형 | 2020.08.14 |
| 16963 | 답변빌드업 PCB 제작 문의 | 한샘디지텍 | 2020.08.14 |
| 16962 | FPCB 제작 관련. | 김용일 | 2020.08.13 |
| 16961 | 답변FPCB 제작 관련. | 한샘디지텍 | 2020.08.14 |
| 16960 | Side 도금 문의 | 이창희 | 2020.08.13 |