| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 12853 | 답변[PCB 제작 문의] | 한샘디지텍 | 2018.07.09 |
| 12852 | 레이어 관련 문의 | 박정훈 | 2018.07.09 |
| 12851 | 답변레이어 관련 문의 | 한샘디지텍 | 2018.07.09 |
| 12850 | 빌드업 PCB 제작 문의 | 정주영 | 2018.07.09 |
| 12849 | 답변빌드업 PCB 제작 문의 | 한샘디지텍 | 2018.07.09 |
| 12848 | PCB 회로 간격 및 폭 문의 | 박성진 | 2018.07.09 |
| 12847 | 답변PCB 회로 간격 및 폭 문의 | 한샘디지텍 | 2018.07.09 |
| 12846 | 최종 gerber data요청 | 김은미 | 2018.07.09 |
| 12845 | 답변최종 gerber data요청 | 주문관리팀 | 2018.07.09 |
| 12844 | 6Layer board에 대한 임피던스 정보 부탁드립니다 | 박성호 | 2018.07.09 |