| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 12777 | wire bonding을 하려고 하면 무전해금도금이 맞는지요? | 장원일 | 2018.06.22 |
| 12776 | 답변wire bonding을 하려고 하면 무전해금도금이 맞는지요? | 한샘디지텍 | 2018.06.22 |
| 12775 | 8층 임피던스 값 요청. | 김성한 | 2018.06.22 |
| 12774 | 답변8층 임피던스 값 요청. | 한샘디지텍 | 2018.06.22 |
| 12773 | PCB 제작 시 규격 및 재질 문의건 | 최용준 | 2018.06.22 |
| 12772 | FR4 유전율 4.3? 4.6? | 김완수 | 2018.06.22 |
| 12771 | 답변FR4 유전율 4.3? 4.6? | 한샘디지텍 | 2018.06.22 |
| 12770 | PCB 가능여부 | 김세훈 | 2018.06.21 |
| 12769 | 답변PCB 가능여부 | 한샘디지텍 | 2018.06.21 |
| 12768 | 재견적요청 | 김은미 | 2018.06.20 |