| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 14555 | layer stack-up 관련 문의드립니다. | 진광호 | 2019.06.12 |
| 14554 | 답변layer stack-up 관련 문의드립니다. | 한샘디지텍 | 2019.06.12 |
| 14553 | Copper Inlay 공정 가능 여부 확인 | 손명수 | 2019.06.12 |
| 14552 | 답변Copper Inlay 공정 가능 여부 확인 | 한샘디지텍 | 2019.06.12 |
| 14551 | 배선 및 PCB 두께 문의 입니다. | 김기영 | 2019.06.10 |
| 14550 | 답변배선 및 PCB 두께 문의 입니다. | 한샘디지텍 | 2019.06.11 |
| 14549 | 세금계산서 발행 | 이연서 | 2019.06.10 |
| 14548 | 답변세금계산서 발행 | 영업부 | 2019.06.10 |
| 14547 | 거래 명세표 문의 | 디지로그 테크 | 2019.06.10 |
| 14546 | 답변거래 명세표 문의 | 영업부 | 2019.06.10 |