| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
|---|---|---|---|
| 11554 | 답변견적서 재요청 건 | 한샘디지텍 | 2017.10.11 |
| 11553 | PCB 1.0T 임피던스 정보 요청드립니다. | 김진원 | 2017.10.10 |
| 11552 | 답변PCB 1.0T 임피던스 정보 요청드립니다. | 한샘디지텍 | 2017.10.10 |
| 11551 | PCB 재질 성적서 요청 건 | 박성훈 | 2017.10.10 |
| 11550 | 답변PCB 재질 성적서 요청 건 | 한샘디지텍 | 2017.10.10 |
| 11549 | PCB 기판 재질 관련문의 | 최운성 | 2017.10.10 |
| 11548 | 답변PCB 기판 재질 관련문의 | 한샘디지텍 | 2017.10.10 |
| 11547 | PCB 설계 Build-up 관련 질문 | 정진호 | 2017.10.10 |
| 11546 | 답변PCB 설계 Build-up 관련 질문 | 한샘디지텍 | 2017.10.10 |
| 11545 | 보드 탄화현상 발생 | 윤이슬 | 2017.10.10 |