| NO | 제목 | 작성자 | 작성일 |
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| 23354 | HPL vs Buildup 비용 차이 문의건. | 김지용 | 2023.04.30 |
| 23353 | 답변HPL vs Buildup 비용 차이 문의건. | 주문관리팀 | 2023.05.02 |
| 23352 | 거래명세서 재발급문의 | 정상수 | 2023.04.28 |
| 23351 | 답변거래명세서 재발급문의 | 영업지원팀 | 2023.05.02 |
| 23350 | 고객정보문의 | smimk | 2023.04.28 |
| 23349 | 답변고객정보문의 | 주문관리팀 | 2023.04.28 |
| 23348 | 50 ohm 임피던스 문의 | 서상훈 | 2023.04.28 |
| 23347 | 답변50 ohm 임피던스 문의 | 규격관리부 | 2023.04.28 |
| 23346 | PCB 두께 관련 문의 | 조규찬 | 2023.04.28 |
| 23345 | 답변PCB 두께 관련 문의 | 규격관리부 | 2023.04.28 |