- 제품의 분리 목적으로 상하 ‘V’자 홈 가공 공정
- 0.5T 이하 V-Cutting 불가(Missing Hole 권장)
- V-Cutting 근접된 도체 부위 손상 주의,
- 한쪽 면 V-Cutting 가공 후 분리 목적으로 사용할 경우 제품 손상 주의
원판 두께에 따른 잔존 폭 | 상하 위치 편차 | 날 각도 | ||
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원판 두께 | 잔존 폭 | |||
0.6T | 0.3mm(±0.1) | |||
0.8T | 0.4mm(±0.1) | |||
1.0T | 0.4mm(±0.1) | |||
1.2T | 0.4mm(±0.1) | |||
1.6T | 0.5mm(±0.1) | |||
2.0T | 0.5mm(±0.1) | |||
2.4T 이상 Missing Hole 권장 | ±0.2mm | 30°(±5°) |
0.5T 이하 V-Cutting 불가(Missing Hole 권장)
분리 후 제품 크기 공차 | 근접 Pattern(도체) | 한쪽 면 V-Cut | |
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±0.2mm | ±0.5mm | +0.5mm | 별도 문의 |
V-Cutting 근접된 도체 부위 손상 주의
한쪽 면 V-Cutting 가공 후 분리 목적으로 사용할 경우 제품 손상 주의
Min Size | Max Size |
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70mm 이상 | 470mm 이하 |
외곽 최대 근접 가공 | 가공될 수 있는 비율(X, Y) |
3mm 이상 | 4 : 1 |
길이가 길고 폭이 좁은 제품 분리 주의(예: LED Bar)