공지사항

㈜한샘디지텍을 이용해 주시는 고객 여러분들께 감사드리며

2026년 하계 휴가와 관련하여 아래와 같이 안내해 드립니다.

 

1. PCB & SMT 사업부 운영

   ■ (주)한샘디지텍은  하계 휴가 기간에도 정상 근무 및 생산을 진행합니다.

   ■ 고객 문의, 견적 및 일반 PCB 제작 업무는 정상적으로 지원됩니다.

 

2. 협력업체(PCB 표면처리 등) 하계 휴가에 따른 제한

  2.1 지원 가능: HASL(유연), OSP, ENEPIG, Immersion Silver     

                     Build-Up Micro VIA Fill 도금

 

  2.2 지원 불가 품목

   ■ 07월 31일(금) ~ 08월 03일(월) : 단자금도금, Hard Gold Plating
   ■ 07월 31일(금) ~ 08월 04일(화) : ENIG, Immersion Tin   
   ■ 08월 01일(토) ~ 08월 04일(화) : Nickel Plating, HAL-LF(주석할/무연할), Filled VIA 공법(HP or HPL)    

   ■ 08월 01일(토) ~ 08월 05일(수) : Soft Gold Plating, Flexible-PCB , 부품실장(수삽)

   ■ 08월 01일(토) ~ 08월 09일(일) : CAR BON 인쇄(재판 망)  

 

3 기타

     - 협력사 휴가기간 ESP 주문 시 문의바랍니다.

     - 협력업체 휴가기간 전/후 일부 공정 지연 또는 제한/변경될 수 있습니다.  

     - 협력업체 휴가기간 일정에 맞게 제조 생산일은 추가/지연됩니다.

     - KS Q 9100(항공우주품질경영시스템) 신뢰성 PCB는 지연/제한될 수 있습니다. 

 

고객 여러분의 업무에 차질이 없도록 최선을 다하겠습니다. 

무더운 여름철 건강에 유의하시고, 즐겁고 행복한 여름 보내시기 바랍니다.

고맙습니다.