재질

내열성이 135℃ 인 일반적인 원판입니다. Epoxy Resin이 함침된 Glass Fabric(유리섬유)를 여러 겹으로 적층하여 고온 고압으로 압축 성형한 재질입니다. 다른 등급의 재질과 비교 시 가격 대비 성능이 우수하며, 특성이 가장 평균치이어서 일반적으로 사용되는 재질입니다.

내열성이 170°C 이상인 재질로 열팽창 및 뛰어난 내열성을 소유하고 있습니다. 극한의 온도에서 사용하기에 적합한 재질로 신뢰성이 우수합니다.

할로겐이라는 것은 대표적으로는 염소(Cl)나 브롬(Br)화합물입니다. 가격대비 난연성이 뛰어나서 PCB 등에 난연제로 사용이 되는데 폐기과정에서 다이옥신을 생성됩니다. Halogen free는 이 브롬계 난연제가 사용되지 않은 PCB을 말합니다. RoHS와는 달리 할로겐 물질 전체를 제한하는 법규는 없으나, 국가별로 일부 물질에 대하여 부분적으로 사용 제한하고 있습니다.

Epoxy Resin 이 함침된 Paper Phenol (종이섬유) 를 조직하여 만들어진 유리섬유입니다. 1Layer 제품에 사용이 되며, FR-2와 FR-3의 가공성과 FR-4의 물리적 특성을 비슷하게 가지고 있습니다.

표면에는 직조된 유리섬유가 에폭시레진이 함침 되어 있고, 코어는 직조되지 않은 유리섬유에 에폭시 레진이 함침되어 있습니다. 이것은 CEM-1보다 PTH(PLATED THROUGH HOLE)에는 더욱 효과적입니다.

종이를 페놀수지와 결합시킨 Sheet를 여러겹으로 쌓아 고온 압축한 절연기판을 말합니다. FR Grade는 동박적층판의 내열성재료의 내열성 Grade를 나타내는 것으로 내열성 종이기재 Phenol 적층판을 말한다.

Metal PCB 중 하나로 Aluminum 구성으로 된 자재입니다. 이 제품은 열을 매우 효율적으로 방출하는 동시에 구성품을 냉각하고 제품의 전반적인 성능을 향상시키는 열 클래드 레이어를 특징으로 합니다. 알루미늄 PCB는 LED조명, 전원 장비 및 자동차 시스템에 널리 사용되고 있습니다.

PI(Polyimide)는 -273℃~400℃까지 광범위한 온도 범위에서 물성이 변하지 않고, 높은 내열성, 전기절연성, 유연성, 불연성 등의 특징을 가지고 있습니다.