Impedance
특정 구조 및 회로 위치에서 전압과 전류의 비를 말하며, 서로 다른 두 연결 단의 Impedance 차에 의한 반사를 줄이려는 것을 ‘Impedance Matching’이라 한다.
| Impedance 계산 정보 | |
|---|---|
| Single Ended Structures | 내용 |
 |
W
Trace Widivh: xxx ㎛
H
Substrate Thickness: xxx ㎛
Er(유전율): xxx T
Cu Thickness: xxx ㎛
D
Trace To Ground: xxx ㎛
|
| Differential Structures | 내용 |
 |
W
Trace Widivh: xxx ㎛
S
Trace To Trace: xxx ㎛
H
Substrate Thickness: xxx ㎛
Er(유전율): xxx T
Cu Thickness: xxx ㎛
D
Trace To Ground: xxx ㎛
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고객 필수 입력 사항: Layer, Board Thickness, Ohm 등
Impedance 지원 불가능 : Build-Up, Filled VIA, Cu 2oz 이상
| Report&Coupon | |
|---|---|
| Report | Coupon |
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| ※ Impedance 관리 범위 ±10% ※ Impedance Report 및 Coupon 제공 |
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Impedance Coupon: 계측 장비 및 측정 방식에 따라 계측될 수 있게 조건을 갖추어진 제품
TDR(Time Domain Reflectometry) 방식에
따른 회로 길이 및 계측 장비의 Pin Pitch 등을 고려하여 고객이
설계한 Impedance 회로 정보를 Coupon에 동일 설계하여 계측할 수 있게 하는 작업