규격
| 솔더 잉크 색상 정보 | |
|---|---|
| 구분 | 색상 |
| 기본 | 녹색 유광 |
| 작업 가능 (비용 발생) |
녹색 무광, 검정 유광, 검정 무광, 파랑색, 빨강색, 흰색, LED 흰색, 노랑색, 투명색(Clear) |
| 크기 | |
|---|---|
| Mask 크기 | 비노출 도체와 거리 |
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| 0.05mm 이상 | 0.05mm 이상 |
Pattern&Solder Mask Size 1 : 1 권장
| Solder Mask Dam | |
|---|---|
| 최소 간격 | |
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| 0.1mm 이상 (Green, Red, Yellow, Blue) |
0.12mm 이상 (Black, White) |
| 제거 치수 | |
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| 0.1mm 미만 Dam 제거 (Green, Red, Yellow, Blue) |
0.12mm 미만 Dam 제거 (Black, White) |
색상에 따른 최소 허용 치수 주의
Base Copper 2oz(0.07mm) 이상일 경우 Solder Mask Dam 0.12mm 이하 제거
| Thermal Pad 설계 주의 | |
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| Thermal Pad 미적용 | |
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| Edit 전 (Solder Mask 1 : 1) |
Edit 후 (Solder Mask 확장) |
| Thermal Pad 적용 | |
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| Edit 전 (Solder Mask 1 : 1) |
Edit 후 (Solder Mask 확장) |
Thermal Pad 미적용 시 SMD Pad 냉 땜 발생 주의(땜 부위 영역 치수 변화 주의)
설명
Solder Mask
노출된 회로의 산화를 방지하기 위하여 Epoxy 성분의 절연 잉크를 이용하여 땜 영역을 제외한 모든 영역을 도포하는 공정