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FAQ

자주 문의하시는 내용을 안내 드립니다.

  • 한샘디지텍은 고객의 다양한 요구 사항 및 고객 감동 실현을 위해 꾸준한 노력을 하고 있으며


    이에 대한 노력의 결과 임피던스 PCB 서비스를 2014년 2월부터 제공하게 되었습니다.

  • 제품의 Outline 외에 생산공정에서 꼭 필요한 손실분.
    → Working Panel에서 의 Loss (인쇄, 도금 등을 할 수 있게 만든 외각 라인)
    → 제품과 제품을 분리하기 위한 CNC Router의 Loss(비트의 폭, 여유 덧살 등)

  • 필름 비용은 신규 주문을 할 경우 비용이 부과되며, 사용한 필름은 품질 정책에 따라 필름을 폐기합니다. 
    따라서 데이터의 변경 사항이 없을 경우 재작업에 대한 필름 비용은 부과되지 않습니다. 

  • 일반적인 적층 방식은 Core가 PCB 내층을 형성하는 것입니다.
    Out Core 적층은 이와 반대되는 방식입니다. 즉 core가 PCB의  외층을 형성합니다.
    예를 들어 4layer의 경우 보통은 1장의 Core가 2층과 3층을 형성하나 Out Core 일 경우 2장의 core가 1~4층을 형성합니다.


  • HASL 비용저렴, 보존, 납땜성 환경, 평탄도
    ENIG 평탄도, 납땜성, 특성, 친환경 비용증가
    OSP 평탄도, 납땜성, 친환경 보존성
    Tin 평탄도, 친환경 납땜성
    Ag 평탄도, 친환경, 납땜성, 특성 보존성, 변색, 비용
    Hard Au 내마모성, 경도 비용증가
    Soft Au Au wire bonding용 비용증가