작업사양정보

1 Pattern

Pattern Line&Space

Base Copper	Line width & space
	Base Copper + Plating	Base Copper(Non-Plating) (1Layer & Inner Layer)	Base Copper + Plating(2회) (Filled Via 공법)
1/3oz(0.011mm)	0.100mm (4mils)	0.100mm (4mils)	0.125mm (5mils)
1/2oz(0.018mm)	0.100mm (4mils)	0.100mm (4mils)	0.150mm (6mils)
1oz(0.035mm)	0.125mm (5mils)	0.100mm (4mils)	0.200mm (8mils)
2oz(0.070mm)	0.150mm (6mils)	0.150mm (6mils)	0.250mm (10mils)
3oz(0.105mm)	0.200mm (8mils)	0.200mm (8mils)	N/A

Line&Space 0.075mm(3mils) 국부적 사용 가능

Copper foil 1/3oz, 3oz는 4Layer 이상 “Outer layer” 적용 가능

Annular-ring

Annular-ring				내·외층 Teardrop 권장
	Base Copper	Via Hole	Component Hole
	1/3oz	0.1mm	0.2mm
	1/2oz	0.1mm	0.2mm
	1oz	0.15mm	0.2mm
	2oz	0.15mm	0.25mm
	3oz	0.175mm	0.3mm

1/3oz, 1/2oz Annular-ring 0.15mm 권장

Inner Layer Non-Function Land

Non-Function Land		Hole과 도체의 Clearance
Non-Function Land	삭제 원칙	Min 0.3mm

Non-Function Land는 고객의 요청에 따라 유지 가능

Copper pour(Hatch Type)

Cross Hatch
0.25mm 이상 OK	NG 1	NG 2

NG1: Cross Hatch Space 0.25mm 미만 Skip 현상 발생

NG2: Cross Hatch Line 단선∙단락 주의(Pattern Min Line 참조)

Keep out

외형 Router M/C 가공	V-Cutting 가공
Outline 편측 0.3mm 이내 Pattern(도체) 설계 금지	Outline 편측 0.5mm 이내 Pattern(도체) 설계 금지

기준 치수 이하의 설계 시 회로 손상(측면 도체 노출)

2 Solder Mask

Solder Mask 크기

Mask 크기	비노출 도체와 거리	Mask 크기 및 GND Pin 주의
0.05mm 이상	0.05mm 이상	NG 1	NG 2

Pattern&Solder Mask Size 1 : 1 권장(제조사 일괄 확장)

NG1: Mask 크기의 과도한 확장/축소는 편심에 따른 문제점 발생

NG2: Thermal Pad 설계를 고려하지 않을 경우 땜 부위 영역 치수 변화 주의

Solder Mask Dam

"Dam" 최소 간격		"Dam" 제거 상태
0.1mm 이상 (Green, Red, Yellow, Blue)	0.12mm 이상 (Black, White)	0.1mm 미만 Dam 제거 (Green, Red, Yellow, Blue)	0.12mm 미만 Dam 제거 (Black, White)

의도적 Dam 폭 유지 별도 문의

표면처리 Immersion Tin 또는 Base Copper 2oz(0.07mm) 이상은 Solder Mask Dam 0.12mm 미만 제거

Thermal Pad 설계 주의

Thermal Pad 미적용		Thermal Pad 적용
CAM Edit 전 (Solder Mask 1 : 1)	CAM Edit 후 (Solder Mask 확장)	CAM Edit 전 (Solder Mask 1 : 1)	CAM Edit 후 (Solder Mask 확장)

GND SMD Pin 설계 주의

VIA Hole 인쇄

Open	Tenting	Wet To Wet	Filled VIA
Ink 없음	Ink 충진 20%	Ink 충진 60%(지원 안됨)	Ink 충진 100%

Open: Via Hole 0.5mm 미만 부분적 Ink 잔존 가능

Tenting: Via Hole Edge 동 노출 발생 및 부분적으로 불완전한 Tenting 발생(직경이 큰 Via Hole일수록 증가)

Wet To Wet: Via Hole Edge 동 노출 없음, 중심부 Air Void 형성(지원 안됨)

Filled Via: 100% Ink 채움(비전도성 잉크)

3 Marking

식자 치수

식자 높이	식자 폭, 간격	Marking과 SMD Pad	식자 삭제
0.8mm 이상	0.125mm 이상	0.1mm 이상	주의

치수 미달 식자는 육안 식별 불가능

Solder Mask Data와 겹쳐진 식자는 삭제

Marking 주의 사항

Marking 음각 처리		SMD 근접된 Marking 제거	보조적인 절연 효과
Marking 양각(일반)	Marking 음각	Sample 1	Sample 2

Marking 음각 표현 시 Solder Mask 색상의 반영으로 Marking 고유 색상에 영향을 미침

Sample 1: A와 같이 표현이 될 경우 SMD Pad 사이의 Marking Data는 B와 같이 삭제

Sample 2: Short 방지용 목적으로 Marking 표현 시 절연 효과 미비

4 CARBON 인쇄

Key Pad Type

Carbon Line&Space	Carbon 크기	Key Pad Sample
Min 0.3mm(0.4mm 권장)	도체 영역보다 0.15mm 이상	도체 부위 전체 인쇄	접점 부위로 전체 인쇄

Carbon 인쇄 시 발생되는 위치 공차에 따라 도체 영역보다 0.15mm 이상 클 것

Jumper Pattern Type

Line&Space	Jumper Pattern Sample
Min 0.3mm(0.4mm 권장)	Sample

Sample: Jumper Pattern 과 교차되는 도체 부위는 쇼트 방지 목적으로 추가 인쇄

5 Drill Hole

Hole 종류

Round Hole	Slot Hole	Square Hole	Counter Sink Hole
Bit Size: 0.2mm~6.0mm	Bit Size: 0.5mm 이상	별도 문의(2mm 이상)	지원 안 됨

NC Data에 표현되지 않은 Hole 가공 시 주문서 별도 기입(Drill Symbol 지시선 표기)

Minimum Via Hole Size

Via Hole 가공 정보			원판 두께에 따른 Minimum Via Hole Size
	일반	‘A’ / 4 = ‘B’ Size	1.6T 이하	0.2mm
	비선호	‘A’ / 5 = ‘B’ Size	2.0T 이하	0.3mm
	최소	‘A’ / 6 = ‘B’ Size	2.4T 이하	0.4mm
			3.2T 이하	0.5mm

Hole 공차

Inch 단위 Bit 사용 불가

Bit Size 0.2~6.0m(0.05mm 단위 사용 가능)

Slot Hole 주의 사항

가공 거리 = Bit Size “x2” + 0.2mm	가공 거리 = Bit Size “x2” + 0.2mm 미만
결과 양호	가공 거리 감소, 불규칙한 각도 및 위치 편차

Min Slot Hole Size: 0.5mm(Bit 단위: 0.1mm)

6 외형 가공(Router)

안쪽 모서리 가공

안쪽 모서리(외형에 따른 모서리 ‘R’ 차이 주의)
모서리 ‘R’ 0.9mm(외형 가공 Bit 1.8mm)	모서리 각도에 따른 가공 범위 주의

모서리 ‘R’ 최소화 별도 문의

Router 가공 공차

Router 가공 공차			내부 Router 폭
	제품 Size	허용 공차	권장	2mm 이상
			Normal	1.4mm 이상
	300mm 이하	±0.2mm	Min	1mm 이상
	300mm 초과	±0.25mm	PCB 두께에 따라 제한될 수 있음
	600mm 초과	±0.30mm

FR-4을 제외한 재질은 허용 공차 제외

제품 Size에 따른 제한

Board Size		제품 Size에 따른 낱장 수량 제한
Normal	450 x 550mm	‘X’ ‘Y’ Size 작은 쪽 기준	제한 수량
2Layer 이하(Special)	500 x 800mm	X, Y 60mm 이상	없음
4Layer 이상(Special)	500 x 700mm	41mm ~ 59mm	100 PCS
Min	5mm 이상	21mm ~ 40mm	80 PCS
		11mm ~ 20mm	60 PCS
		5mm ~ 10mm	40 PCS
		제한 수량 초과 시 추가 비용 발생

Special Size는 단일/단품에 한하여 적용

V-Cutting 공차

원판 두께에 따른 잔존 폭			상하 위치 편차	날 각도
	원판 두께	잔존 폭
	0.6T	0.3mm(±0.1)
	0.8T	0.4mm(±0.1)
	1.0T	0.4mm(±0.1)
	1.2T	0.4mm(±0.1)
	1.6T	0.5mm(±0.1)
	2.0T	0.5mm(±0.1)
2.4T 이상 Missing Hole 권장			±0.2mm	30°(±5°)

0.6T 미만 V-Cutting 불가(Missing Hole 권장)

분리 후 제품 크기 공차		근접 회로(도체) 설계	한쪽 면 V-Cut
±0.2mm	±0.5mm	0.5mm 이상	별도 문의

V-Cutting 근접된 도체 부위 손상 주의

한쪽 면 V-Cutting 가공 후 분리 목적으로 사용할 경우 제품 손상 주의

Board Size 제한

Min Size	Max Size
70mm 이상	470mm 이하

외곽 최대 근접 가공	가공될 수 있는 비율(X, Y)
3mm 이상	4 : 1

길이가 길고 폭이 좁은 제품 분리/파손 주의(예: LED Bar)

Jump V-Cutting

Jump V-Cut 가능		Jump V-Cut 불가능
더미 바 5mm 이상		Jump V-Cut에 의한 손상	안쪽 가공 불가능

Jump V-Cutting 끝 지점 5mm 이내(평균 3mm) 연장 가공

V-Cutting 동일 Line에서 반복적인 Jump 불가

면취 규격

면취 각도	가공 범위	가공 두께	제품 크기
25°	1mm(±0.3mm)	0.8T ~ 2.4T	“A” Min: 60mm “B” Min: 30mm

면취 각도 및 가공 범위 고정 치수

면취 불가능 제품은 고객 요청 시 Manual 가공(Sample 수량에 한정)

면취 가능 외형

면취 가능	면취 불가능
일직선	특정 홈 부분	단차	곡선

면취 동일 선상 일직선 전체 가공

면취 불가능 제품은 고객 요청 시 Manual 가공(Sample 수량에 한정)

4Layer 이상 면취 영역 내부 도체 설계 주의(면취에 의한 도체 노출)

Surface Treatment

ENIG: Ball Bonding 목적으로 사용이 될 경우 Bonding 문제 발생(Electrolysis Soft Gold or ENEPIG 권장)

표면처리 두께 외 규격일 경우 별도 문의

단자 금도금(Finger Tab)

공 핀	가능한 단차 높이	양 단자 제품 Min Size	Solder Ink 제거 원칙
설계 기준(삭제 별도 요청)	20mm 이하	140mm 이상	미제거 별도 요청

단자 금도금을 위한 접지용 Pattern 생성, 핀 위치에 따른 접지용 Pattern 잔존

PCB 두께 0.4T 이상 가능

Electrolysis Soft Gold

Electrolysis Soft Gold 공정 Flow
설계 NG	설계 OK(접지용 Pattern)	CAM EDIT	Electrolysis Soft Gold

금도금을 위한 접지용 Pattern 고객 설계(접지용 Pattern 잔존)

고객 요청 시 ENIG 도금 병행(접지용 Pattern이 연결되지 않은 독립 부품 Pad 도금 목적)

분리의 목적으로 V-Cutting 공정/공법 진행 시 도금 부위 손상으로 Missing Hole 권장

C-Cut(Semi PTH)

구 분	Router		V-Cut
	Special	Normal
View
Min Hole Size	0.6mm	0.6mm	1.2mm
금속 Burr 발생
BBT 검사
PTH 내벽 손상
비용 추가

기호 설명: O(있음), X(없음), △(부분적 있음)

V-Cut 공법 시 도체 Burr로 인한 PCB표면 긁힘 발생으로 Router공법 권장

측면 도금(Edge Plating)

Edge Plating View

측면 도금 영역 Router 공차 적용(±0.2mm)

HASL 표면 처리는 Air Knife 발생으로 측면 도금 손상(ENIG 권장)

측면 도금과 비도금 위치 경계에서 공법에 따른 외형 단차 발생

도금 영역 표기(Data 또는 도면)

Filled and Capped Via

Filled Via		Filled and Capped VIA
신뢰성 향상(외부 오염으로부터 차단)		SMD 위치 Via Hole 설계

Max Drill Size ≤ PCB Thickness

제조 가능 Type

Side View	설명
	① 1-2Layer Blind micro via ② 10-9Layer Blind micro via(Filled Via / Plating) ③ 10-9-8Layer stacked micro via(Filled Via / Plating) ④ 3-8Layer Buried via ⑤ 3-8Layer Buried via(Filled and Capped Via / 비전도성 Ink) ⑥ 1-10Layer Plated Through Hole

3 stacked via 지원 불가능

skip via 지원 불가능

제조 규격

Side View	치수
	a. Min PAD Size: 250㎛ b. Min Laser Drill Size: 100㎛ c. Prepreg Size: 60㎛(변경 불가) d. Min Drill Size: 200㎛ e. Min PAD Size: 400㎛(“d” + 200㎛) f. Min Drill(Laser) to Drill(Laser) gap: 200㎛
	a. Min PAD Size: 250㎛ b. Laser Drill Size: 100㎛(변경 불가) c. Prepreg Size: 60㎛(변경 불가) d. Min Drill Size: 200㎛ e. Min PAD Size: 400㎛(“d” + 200㎛)

“a” Annular-ring 100㎛ 이상 권장

Maximum Laser Drill Size 250㎛

Impedance 계산 정보

정보	설명
	w: Trace Width s: Trace Separation t: Cu Thickness h: Substrate Height

Impedance 계산을 위한 정보 필요

Impedance Report&Coupon

Report	Coupon

Impedance 관리 범위 ±10%( 100㎛ 미만 배선 폭/간격 관리 범위 ±15%)

Impedance 검사 성적서 및 Coupon 제공

원판 구조 및 제조 규격

원판 구조	내용
	Material	A-2000N(아주메탈)
	Max Board Size	440mm x 550mm
	Al Thickness	1.0T&1.5T&2.0T
	Cu Thickness	1oz(35㎛)&2oz(70㎛)
	절연체 Thickness	75㎛~150㎛
	Min Drill	1mm
	Min Router Width	2mm
	Outline에서 도체까지 거리	Min 0.5mm
최종 두께: Al + 절연체 + Cu + 제조 공정(Solder Ink + 표면 처리)

열전도율(Thermal Conductivity/Dielectric Layer) 2.0W/mk

PCB 두께

PCB 두께 측정 위치	2Layer PCB 예상 두께(Cu 1oz)		C.C.L 공차(IPC-4101B)
	C.C.L 두께	제조 완료 평균
	0.2T	0.33mm	0.2T(±0.038mm / Cu 불포함)
	0.4T	0.53mm	0.4T(±0.050mm / Cu 불포함)
	0.6T	0.73mm	0.6T(±0.064 mm/ Cu 불포함)
	0.8T	0.87mm	0.8T(±0.10mm / Cu 포함)
	1.0T	1.07mm	1.0T(±0.10mm / Cu 포함)
	1.2T	1.27mm	1.2T(±0.13mm / Cu 포함)
	1.6T	1.67mm	1.6T(±0.13mm / Cu 포함)

4Layer 이상 최종 두께를 감안하여 Stack-UP