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1. Impedance PCB 생산은 2014년부터 서비스를 지원하고 있습니다.
2. Impedance 설계에 필요한 정보는 e-mail 또는 Homepage 고객문의를 통해 정보를 제공하고 있습니다.
3. Impedance 설계 적용 후 주문의뢰 시 신뢰성검사(임피던스 쿠폰을 이용한 검증)를 요청하지 않을 경우 Impedance 값을
보증하지 않습니다.
4. Impedance 신뢰성을 요청할 경우 전용 S/W를 이용하여 Impedance 회로를 계산하여 확인합니다.
Impedance 측정을 위해 신뢰성 Coupon를 만들어 제품과 함께 제작/측정하여 신뢰성을 보증합니다.
(Impedance Coupon 및 Report 제공)
5. 타사에서 제공된 Impedance 선로 값은 당사의 제조환경/규격 및 원부자재 차이로 적용되지 않을 수 있습니다.
6. Impedance PCB 주문 의뢰는 오후 5시까지 입니다.
Gerber Data 및 제조규격 문제로 Data 수정이 필요할 경우 생산일은 지연됩니다.
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제품의 Outline 외에 생산공정에서 꼭 필요한 손실분.
→ Working Panel에서 의 Loss (인쇄, 도금 등을 할 수 있게 만든 외각 라인)
→ 제품과 제품을 분리하기 위한 CNC Router의 Loss(비트의 폭, 여유 덧살 등) -
필름 비용은 신규 주문을 할 경우 비용이 부과되며, 사용한 필름은 품질 정책에 따라 필름을 폐기합니다.
따라서 데이터의 변경 사항이 없을 경우 재작업에 대한 필름 비용은 부과되지 않습니다. -
1. Out Core 적층/구조란?
PCB제조에서 Tin Core란? 다층 적층시 내층에 들어가는 회로 에칭/형성된 원판을 말합니다.
일반적인 4층 구조에서 Tin Core 위치는 2, 3층이며, Out Core 적층/구조일 경우 1, 2층 및 3, 4층으로 이루어집니다.
Out Core 적층/구조로 의뢰할 경우 납기 및 비용추가가 발생됩니다.
예) 4Layer 일반적인 구조
1 Layer ---------- Copper Foil
:::::::::::::::: Prepreg(유전체)
2 Layer ----------
ㅁㅁㅁㅁㅁ Tin Core(원판 2, 3Layer 구성)
3 Layer ----------
:::::::::::::::: Prepreg(유전체)
4 Layer ---------- Copper Foil
예) 4Layer Out Core 적층/구조
1 Layer ----------
ㅁㅁㅁㅁㅁ Tin Core(원판 1, 2Layer 구성)
2 Layer ----------
:::::::::::::::: Prepreg(유전체)
3 Layer ----------
ㅁㅁㅁㅁㅁ Tin Core(원판 3, 4Layer 구성)
4 Layer ----------
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