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FAQ

자주 문의하시는 내용을 안내 드립니다.

  • 1. Impedance PCB 생산은 2014년부터 서비스를 지원하고 있습니다.

     

    2. Impedance 설계에 필요한 정보는 e-mail 또는 Homepage 고객문의를 통해 정보를 제공하고 있습니다.

     

    3. Impedance 설계 적용 후 주문의뢰 시 신뢰성검사(임피던스 쿠폰을 이용한 검증)를 요청하지 않을 경우 Impedance 값을

       보증하지 않습니다.

     

    4. Impedance 신뢰성을 요청할 경우 전용 S/W를 이용하여 Impedance 회로를 계산하여 확인합니다.

       Impedance 측정을 위해 신뢰성 Coupon를 만들어 제품과 함께 제작/측정하여 신뢰성을 보증합니다.

        (Impedance Coupon 및 Report 제공)

     

    5. 타사에서 제공된 Impedance 선로 값은 당사의 제조환경/규격 및 원부자재 차이로 적용되지 않을 수 있습니다.

     

    6. Impedance PCB 주문 의뢰는 오후 5시까지 입니다.

       Gerber Data 및 제조규격 문제로 Data 수정이 필요할 경우 생산일은 지연됩니다.    

  • 제품의 Outline 외에 생산공정에서 꼭 필요한 손실분.
    → Working Panel에서 의 Loss (인쇄, 도금 등을 할 수 있게 만든 외각 라인)
    → 제품과 제품을 분리하기 위한 CNC Router의 Loss(비트의 폭, 여유 덧살 등)

  • 필름 비용은 신규 주문을 할 경우 비용이 부과되며, 사용한 필름은 품질 정책에 따라 필름을 폐기합니다. 
    따라서 데이터의 변경 사항이 없을 경우 재작업에 대한 필름 비용은 부과되지 않습니다. 

  • 1. Out  Core 적층/구조란?

      PCB제조에서 Tin Core란? 다층 적층시 내층에 들어가는 회로 에칭/형성된 원판을 말합니다.

      일반적인 4층 구조에서 Tin Core 위치는 2, 3층이며, Out Core 적층/구조일 경우 1, 2층 및 3, 4층으로 이루어집니다.

      Out Core 적층/구조로 의뢰할 경우 납기 및 비용추가가 발생됩니다.

     

      예) 4Layer 일반적인 구조

          1 Layer  ----------  Copper Foil

                    ::::::::::::::::  Prepreg(유전체)

          2 Layer  ----------

                    ㅁㅁㅁㅁㅁ  Tin Core(원판 2, 3Layer 구성)

          3 Layer  ----------

                    ::::::::::::::::  Prepreg(유전체)      

          4 Layer  ----------  Copper Foil

     

     

      예) 4Layer Out Core 적층/구조

          1 Layer  ----------

                    ㅁㅁㅁㅁㅁ  Tin Core(원판 1, 2Layer 구성)

          2 Layer  ----------     

                    ::::::::::::::::  Prepreg(유전체) 

          3 Layer  ----------

                    ㅁㅁㅁㅁㅁ  Tin Core(원판 3, 4Layer 구성)

          4 Layer  ----------      


        

  • HASL 비용저렴, 보존, 납땜성 환경, 평탄도
    ENIG 평탄도, 납땜성, 특성, 친환경 비용증가
    OSP 평탄도, 납땜성, 친환경 보존성
    Tin 평탄도, 친환경 납땜성
    Ag 평탄도, 친환경, 납땜성, 특성 보존성, 변색, 비용
    Hard Au 내마모성, 경도 비용증가
    Soft Au Au wire bonding용 비용증가