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필름 비용은 신규 주문을 할 경우 비용이 부과되며, 사용한 필름은 품질 정책에 따라 필름을 폐기합니다.
따라서 데이터의 변경 사항이 없을 경우 재작업에 대한 필름 비용은 부과되지 않습니다. -
1. Out Core 적층/구조란?
PCB제조에서 Tin Core란? 다층 적층시 내층에 들어가는 회로 에칭/형성된 원판을 말합니다.
일반적인 4층 구조에서 Tin Core 위치는 2, 3층이며, Out Core 적층/구조일 경우 1, 2층 및 3, 4층으로 이루어집니다.
Out Core 적층/구조로 의뢰할 경우 납기 및 비용추가가 발생됩니다.
예) 4Layer 일반적인 구조
1 Layer ---------- Copper Foil
:::::::::::::::: Prepreg(유전체)
2 Layer ----------
ㅁㅁㅁㅁㅁ Tin Core(원판 2, 3Layer 구성)
3 Layer ----------
:::::::::::::::: Prepreg(유전체)
4 Layer ---------- Copper Foil
예) 4Layer Out Core 적층/구조
1 Layer ----------
ㅁㅁㅁㅁㅁ Tin Core(원판 1, 2Layer 구성)
2 Layer ----------
:::::::::::::::: Prepreg(유전체)
3 Layer ----------
ㅁㅁㅁㅁㅁ Tin Core(원판 3, 4Layer 구성)
4 Layer ----------
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HASL 비용저렴, 보존, 납땜성 환경, 평탄도 ENIG 평탄도, 납땜성, 특성, 친환경 비용증가 OSP 평탄도, 납땜성, 친환경 보존성 Tin 평탄도, 친환경 납땜성 Ag 평탄도, 친환경, 납땜성, 특성 보존성, 변색, 비용 Hard Au 내마모성, 경도 비용증가 Soft Au Au wire bonding용 비용증가 -
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